产品特点：

1、 采用喷涂锡膏、送锡丝，激光加热焊锡技术

2、 喷涂锡膏、送锡丝、激光焊接一站完成，根据应用场景灵活可选配

3、 具有非接触、局部加热、焊接快速等优点

4、 激光光斑直径可调节，同时焊接多个焊点

5、 CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率

6、 傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单易用

1、采用喷射锡球，激光加热焊锡技术；

2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点； 

3、焊接速度快、锡球精准熔焊；

4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接；

5、CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单、易用。

1、激光BGA植球机采用喷射锡球，激光加热焊锡技术；

2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点； 

3、焊接速度快、锡球精准熔焊；

4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接；

5、CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单、易用。