1、采用喷射锡球，激光加热焊锡技术；

2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点； 

3、焊接速度快、锡球精准熔焊；

4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接；

5、CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率；

6、傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单、易用。

应用领域：

涵盖智能手机、智能穿戴、智能终端、微电机/马达：手机、TWS耳机、电机/马达、VCM模组、CCM模组、平板电脑、充电接口、SIP模组、MIC模组、天线模组、Pogo Pin模组等精密焊接。